杭州大成获得一种量子芯片封装设备及其封装工艺专利_吹膜机系列

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　　金融界2025年2月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州大成实业有限公司获得一项名为“一种量子芯片封装设备及其封装工艺”的专利，授权公告号 CN 113380647 B，请求日期为2021年5月。

　　天眼查资料显现，杭州大成实业有限公司，成立于2000年，坐落杭州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册本钱1000万人民币，实缴本钱1000万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州大成实业有限公司参加招投标项目137次，专利信息21条，此外企业还具有行政许可27个。